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发布时间:2020-04-16 12:45:37
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不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜,在不润湿的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触,而可以棉线的看到的基体金属表面。反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料,同时又有断断续续的有些分离的钎球,大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。
选择焊机器常常被称为“新和好”的焊接机器,但是,这项技术并不能满足所有电路板的要求。事实是,选择焊工艺的速度要比波峰焊工艺慢得多,这是因为它一次只处理一条引线或间距非常窄的一组元件。在生产环境中的混合技术电路板上,或者电路板的背面上有障碍物,这时,选择焊是焊接穿孔元件的方法。但是,迄今为止,对只有穿孔元件的电路板进行预热、涂布助焊剂和焊接,波峰焊技术的速度是快的。
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