选择性波峰焊报价推荐货源

无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测，而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。

亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

深圳市亿昇精密工业有限公司生产销售光学检测设备，光学筛选检测设备，二手光学检测设备，离线光学检测设备，超音波焊接机，广告字焊接机，激光焊接机，焊接机器人，回流焊设备等。

相对传统的焊接工艺，激光焊接具有以下优点:

1. 无接触加工，对焊接零件没有外力作用。

2. 激光能量高度集中，热影响小，热变形小。

3. 可以焊接高熔点，难熔，难焊的金属，如钛合金，铝合金等。可实现某些异种材料间的焊接。

4. 焊接过程对环境没有污染，在空气中可以直接焊接，工艺简便。　

5. 焊点小，焊缝窄，整齐美观，焊后无需处理或只需简单处理工序。焊缝***均匀，气孔少，缺陷少，可减少和优化母材质杂，焊缝的机械强度往往高于母材的机械强度。激光焊接的机械性能、抗蚀性能和电磁学性能上优于常规焊接方法。

6. 激光可精控制，聚焦光点小，可高的精度***，实现精密加工。

7. 易于与计算机数控系统或机械手，机器人配合，实现自动焊接，提高生产效率。

所以，采用激光焊接，具有高的精度、高的效率的、高强度和及时性等优势，确保质量、产量、交货期，目前，激光焊接已成为了精密加工行业中一种***竞争力的加工手段，广泛用于机械、电子、电池、航空、仪表等行业中有特殊要求的工件的点焊、叠焊和密封焊接。