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发布时间:2020-06-01 17:38:43
AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响:灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙,而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些,特别是对于那些较轻的元件,会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差,意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强,结果是不能完全看到元件的顶部。
AOI软件中有一个综合性的验证功能,它能减少检查的误报,自动光学检测,保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品,例如,修理站存放的样品,以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段,在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查,同时要把允许出现的误报数量做到。在针对减少误报而对任何程序进行调整时,要检查一下,看看以前检查出来的真正缺陷,自动光学检测仪器,是否得到维修站的证实。通过综合的核实,保证检查程序的质量,用于专门的制造和核查,自动光学检测仪,同时对误报进行。
针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术,自动光学检测软件,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
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