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选择性波峰焊报价免费咨询

发布时间:2020-07-11 23:52:56        







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回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。





离线式选择性波峰焊:离线式即指与生产线脱机的方式,组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1 1,其中预热模组跟随焊接部,人工传输,人机结合,设备占用空间较小。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。



无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右,比有铅波峰焊高10~15℃。在焊接时,整块线路板的温度经历了从室温到260℃,再冷却到室温的过程,这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力,比如说BGA器件,在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力,当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测,而且焊点在物理连接上仍然导通(也无法通过功能测试检测),但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时,很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力,从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。无铅焊接所需温度高,焊料可焊性和流动性差,焊料的熔铜性强。







亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。


激光焊接的工艺参数条件的选择直接决定和影响焊缝熔池的质量,选择工艺参数条件都是基于对同一材质的焊接母材的参考值进行试验焊接后分析焊缝的熔深、外观和强度条件后进行调整获得的。其中,工艺参数条件主要包括激光功率、焊接行走速度和保护气体的种类及流量等。在现代电子焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革:次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变。








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