测试治具-亿昇精密焊接设备-ict测试治具

ICT、FCT测试，功能测试治具，PCBA测试方案与制程自动化方案提供的企业，公司主要产品有： 测试治具（ICT治具、手动治具、气动治具、电动治具、工装夹具、过炉载具）、ATE功能测试系统、 通用功能测试机、In line升级改造、自动化方案（自动测试线、自动装配线）、治具KIT、测试机柜、LED测试仪

如果制作的测试治具使用时间及测试次数超过15万次以上选用进口产品较为合适，但进口的探针价格较贵。目前国内的制作水平和工艺逐步提高，主板测试治具，并且在当前价格***的情况下，如果测试要求和测试次数不高的话建议可选用国产探针。探针的质量主要对测试治具制作中的测试次数及接触是否良好有关。

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黑盒测试是把测试对象看作一个黑盒子。利用黑盒测试法进行动态测试时，ict测试治具，需要测试软件产品的功能，测试治具，不需测试软件产品的内部结构和处理过程。比如黑盒技术设计测试用例的方法有：等价类划分、边界值分析、错误推测、因果图和综合策略。

黑盒测试注重于测试软件的功能性需求，也即黑盒测试使软件工程师派生出执行程序所有功能需求的输入条件。黑盒测试并不是白盒测试的替代品，而是用于辅助白盒测试发现其他类型的错误。

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在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。