埋弧焊焊接技术信息推荐

无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。

选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

回流焊是***T技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。

选择性波峰焊工艺介绍。印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊，在成批生产中，选择性波峰焊使用多。

波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上，作直线运动，未装元件的一面经过“锡缝”吃锡，使所有元件一起焊牢。

选择焊具有以下的成本优势：

较小的设备占地面积。

较少的能源消耗。

大量的助焊剂节省。

大幅度减少锡渣产生。

大幅度减少氮气使用量。

没有工装夹具费用的发生。