选择性波峰焊-亿昇精密选择焊-选择性波峰焊工厂

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。选择性波峰焊

（1）预热开始温度（T***in），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（T***ax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（T***ax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。选择性波峰焊

（3）保温时间(ts)，选择性波峰焊工厂，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，选择性波峰焊，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。选择性波峰焊

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，选择性波峰焊哪家好，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是***对***有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，选择性波峰焊价格，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。选择性波峰焊

选择性波峰焊的优点：

1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。

2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。

3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。

6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。

7、电路板不易因为高温而弯曲变形。

8、较传统波焊及***T节省时间。

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