选择性波峰焊生产厂家近期行情「多图」

选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

回流焊是***T技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。

焊接峰值温度

由于PCB上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个Z高峰值温度和Z低峰值温度。选择性波峰焊生产厂家

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的Z高的耐热温度也不能低于焊接的Z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。选择性波峰焊生产厂家

为什么焊接的Z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是确保BGA类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，BGA焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是确保所有BGA满足此要求，给±4℃内的一个公差。选择性波峰焊生产厂家

a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。

b)使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之，宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，实践中要多试。选择性波峰焊生产厂家

链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界点。

c）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。

d）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触Z长引线jian端为目标，这是TAMULA的建议）。选择性波峰焊生产厂家

中文名：选择性波峰焊，特 征：适用有铅、无铅焊接，优 点：减少引脚区域锡桥的产生，属 性：短时间里将产品推向市场。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1 1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。